EXFO, AEPONYX et MLP partagent leurs succès dans le développement de tests PIC automatisés pour HVM.

PIC magazine

EXFO, AEPONYX et MLP partagent leurs succès dans le développement de tests PIC automatisés pour la fabrication en gros volume.

Le dernier numéro de PIC Magazine présente un article intitulé Next-generation test solution addresses unique PIC, MEMS requirements (Une solution de test de nouvelle génération répond aux exigences uniques des circuits intégrés photoniques (PIC) et des microsystème électromécanique (MEMS)) qui décrit comment EXFO, AEPONYX et Maple Leaf Photonics ont relevé les défis uniques du développement d’une solution de test opto-électrique entièrement automatisée.

La collaboration de trois leaders

Ces trois innovateurs industriels ont créé une solution pour relever le défi du test des circuits intégrés photoniques (PIC) – comment tester rapidement et à moindre coût l’innovation de la photonique au nitrure de silicium, des commutateurs à base de microsystème électromécanique et des guides d’ondes optiques intégrés dans un seul dispositif.

AEPONYX au coeur de l’ innovation

AEPONYX devait trouver une solution de test plus rapide pour ses puces avancées qui combinent la photonique au nitrure de silicium, les commutateurs MEMS et les guides d’ondes dans un seul dispositif intégré. Cela représentait un défi unique, car AEPONYX est la première entreprise à avoir mis cette solution sur le marché. La solution de test devait donc couvrir à la fois le sondage optique et électrique à très grande vitesse. AEPONYX avait besoin d’un système de sondage opto-électrique entièrement automatisé, avec des instruments de test optique ultra-rapides, capable de générer le grand ensemble de données nécessaires à la caractérisation du dispositif et ensuite à la production en gros volume.

Un nouveau jalon pour l’industrie

EXFO, AEPONYX et Maple Leaf Partners ont collaboré pour créer cette innovation. Ce nouveau banc de test est devenu un succès, augmentant considérablement la vitesse de test (facteur de 10) par rapport aux technologies précédentes. Grâce à la collaboration entre les trois entreprises tournées vers l’avenir, le test de la photonique sur silicium et des microsystèmes électromécaniques planaires associé sur une seule puce, avec sondage optique et électrique, est désormais une réalité. Ce nouveau jalon ouvre la voie à de futures avancées dans la conception et les tests de circuit intégré photonique.

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